Yutai Micro: Plano upang Ilunsad ang 10G Ethernet Phy Chip Sa pagtatapos ng taon
2025-01-23Ayon sa Financial Associated Press, sinabi kamakailan ni Yutai Micro sa interactive platform na ang kumpanya ay nakatuon sa high-barrier, malawak na s...
Infineon at Flex Unveil Regional Controller Design Platform para sa mga sasakyan na tinukoy ng software
2025-01-20Sa CES 2025, ang Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY), isang pandaigdigang pinuno sa mga sistema ng kuryente at IoT semiconductors, ...
Namumuhunan ang Micron sa pagpapalawak ng HBM Advanced Packaging Capacity sa Singapore
2025-01-16Kamakailan lamang ay inihayag ni Micron ang pagtatayo ng isang bagong advanced na pasilidad ng packaging para sa high-bandwidth memory (HBM) malapit s...
Sinimulan ng Samsung ang Pagsubok sa Paggawa ng HBM4 Memory: Ang Plano ng Produksyon ng Mass para sa Huling 2025
2025-01-13Ayon sa mga ulat mula sa Mabilis na Teknolohiya, ang DS Division ng Samsung kamakailan ay nakumpleto ang disenyo ng logic chip para sa memorya ng HBM4...
Ang Bourns ay naglulunsad ng serye ng Automotive Grade High Isolation Flyback Transformer
2025-01-09Ang Bourns, isang pandaigdigang kinikilalang pinuno sa mga elektronikong sangkap ng pagmamanupaktura, ay pinalawak ang portfolio ng produkto nito sa p...
Ang 3NM Wafer Presyo ng TSMC hanggang $ 18,000, na naglalakbay sa isang dekada
2025-01-06Ang mga processors ng smartphone ng A-Series ng Apple ay nagbago mula sa A7 (28NM) hanggang sa A18 Pro (3NM), na nagtatampok ng maraming mga cores, tr...
Ang Korean SMES Shift ay nakatuon sa NVIDIA at TSMC upang makuha ang mga oportunidad sa chip ng AI
2025-01-02Ang mga higanteng tech na tulad ng NVIDIA at TSMC ay sumusulong sa kanilang mga teknolohiya upang mapanatili ang pamumuno sa industriya ng Artipisyal ...
Ang proseso ng 2NM ng TSMC ay masyadong mataas, naantala ang Apple A19 sa 2026
2024-12-30Iminumungkahi ng mga ulat sa merkado na ang Apple ay malamang na kabilang sa mga unang customer para sa teknolohiya ng proseso ng 2NM ng TSMC.Gayunpam...
Ang Samsung Electronics ay nakakakuha ng $ 4,745 bilyong U.S.Subsidy chip
2024-12-26Noong Disyembre 20 (lokal na oras), inihayag ng Kagawaran ng Komersyo ng Estados Unidos na bibigyan nito ang Samsung Electronics ng hanggang sa $ 4.74...
Nordic SoC Powers Ultra-Compact Bluetooth 6.0 sumusunod na module
2024-12-23Si Kaga Fei, isang pandaigdigang developer ng mga short-range wireless solution, ay ipinakilala kamakailan ng isang ultra-compact na Bluetooth® 6.0 m...
Ipinakikilala ng TDK ang mga bagong eco-friendly X-Series SMD varistors
2024-12-20Inihayag ng TDK Corporation ang paglulunsad ng limang bagong SMD multilayer varistors (MLV).Bilang isang makabagong ideya sa industriya, ang mga sangk...
NXP at UMC Break Ground sa Joint Wafer Fab sa Singapore
2024-12-16Kamakailan lamang ay inihayag ng NXP at United Microelectronics Corporation (UMC) ang groundbreaking ceremony para sa kanilang pinagsamang pakikipagsa...