Kilalanin ang module ng kuryente ng BSM75GP60
2025-04-02 243

BSM75GP60 Bentahe at Kakulangan

Kalamangan:

- Humahawak ng hanggang sa 75A tuloy -tuloy at 150A rurok, mainam para sa mabibigat na naglo -load.

- Angkop para sa mga application na medium-boltahe tulad ng mga drive ng motor at mga sistema ng UPS.

- Binabawasan ang mga pagkalugi sa pagpapadaloy, pagpapabuti ng pangkalahatang kahusayan ng system.

- Pinahusay ang pagganap sa mga application na may mataas na dalas.

- Pinoprotektahan laban sa reverse boltahe sa mga induktibong circuit.

- Nilagyan ng epektibong dissipation ng init (0.4 k/w rthjc).

- Itinayo upang mapaglabanan ang malupit na pang -industriya na kapaligiran at elektrikal na stress.

- Madaling isama sa umiiral na mga system at disenyo.

Mga Kakulangan:

- Hindi angkop para sa mga application na may mataas na boltahe na lampas sa threshold na ito.

- Maaaring mangailangan ng karagdagang gawaing mekanikal sa panahon ng pagpupulong.

- Habang mahusay, ang mga mas bagong module ay maaaring mag -alok kahit na mas mababang mga pagkalugi sa paglipat.

- Ang mga kahalili tulad ng BSM75GB60DLC ay nag -aalok ng mas mabilis na paglipat at mas mahusay na paglaban sa thermal.

- Kailangan ng wastong circuitry ng driver upang ligtas na pamahalaan ang mga signal ng gate.

BSM75GP60 diagram ng circuit

Ang diagram ng circuit na ipinakita ay para sa BSM75GP60, isang 3-phase IGBT power module na karaniwang ginagamit sa mga pang-industriya na drive ng motor at mga aplikasyon ng conversion ng kuryente.Ang module na ito ay nagsasama ng ilang mga pangunahing sangkap ng kuryente sa loob ng isang solong pakete upang gawing simple ang disenyo ng mataas na kapangyarihan.

Sa kaliwang bahagi ng diagram, mga pin 1, 2, at 3 Kinakatawan ang AC input line (u, v, w), na konektado sa isang three-phase full-wave diode tulay na rectifier.Ang seksyon na ito ay nagko -convert ng AC Power sa DC sa pamamagitan ng pagdidirekta ng kasalukuyang sa pamamagitan ng anim na diode na nakaayos sa isang pagsasaayos ng tulay.Ang output ng rectifier ay ipinakita sa Mga Pins 21 (Positibong DC) at 23 (negatibong DC), habang pin 22 ay ang intermediate DC bus.Ang sentro ng bahagi ng diagram ay naglalarawan Tatlong half-tulay na mga binti ng inverter ng IGBT.Ang bawat binti ay naglalaman ng isang switch ng IGBT na may isang anti-parallel diode.Ang mga ito ay konektado tulad ng mga sumusunod:

- IGBTS 13–14 at 20–19 Bumuo ng itaas at mas mababang mga switch ng phase U (output sa pin 7).

- IGBTS 12–11 at 18–17 form phase V (output sa pin 4).

- IGBTS 15-6 at 16-5 form phase w (output sa pin 5).

Pinapayagan ng bawat pares ang kinokontrol na paglipat ng kapangyarihan ng DC upang lumikha ng three-phase AC output para sa control ng motor o mga application ng inverter. Mga Pins 8 at 9 ay konektado sa isang NTC Thermistor, na nagbibigay ng temperatura sensing para sa proteksyon ng thermal at pagsubaybay.Makakatulong ito sa pagpapanatili ng ligtas na operasyon ng module sa ilalim ng iba't ibang mga kondisyon ng pag -load at thermal.

BSM75GP60 Packaging Outline

Ang balangkas ng packaging para sa module ng BSM75GP60 IGBT ay nagbibigay ng pisikal at mekanikal na mga pagtutukoy na kinakailangan para sa wastong pag -mount at pagsasama sa isang sistema ng elektronikong kuryente.Ang balangkas ay nagpapakita ng isang compact, hugis -parihaba na pabahay na may tumpak na spacing at sukat, tinitiyak ang pagiging tugma sa mga karaniwang heatsinks at PCB.

Sinusukat ng module ang humigit -kumulang 122 mm ang haba, 62 mm ang lapad, at 20.5 mm ang taas, na ginagawang angkop para sa medium- hanggang high-power application kung saan kinakailangan ang kahusayan sa espasyo.Ang mga highlight ng diagram Mga detalye ng layout ng pin, na may mga grupo ng PIN na malinaw na nakaayos at may label upang tumugma sa panloob na pagsasaayos ng circuit.Ang posisyon at spacing ng bawat pin ay pangunahing para sa tumpak na paghihinang at koneksyon sa kuryente.

Ang pag -mount ng mga butas sa mga sulok, bawat isa ay may diameter ng 5.5 mm , ay ibinibigay para sa ligtas na pag -fasten ng module sa isang heatsink o baseplate.Tinitiyak nito ang mahusay na thermal contact at mekanikal na katatagan.Ang view ng gilid ay nagpapahiwatig ng a Flat baseplate na ibabaw Para sa mahusay na paglipat ng init, na may taas at pin offset na idinisenyo upang madaling magkahanay sa karaniwang pag -mount ng hardware.

Tagagawa ng BSM75GP60

Ang EUPEC ay isang kumpanya na dalubhasa sa mga solusyon sa high-power semiconductor, kabilang ang mga advanced na module ng IGBT, thyristors, at diode para sa mga pang-industriya at power electronics application.Itinatag noong 1990 bilang Eupec GmbH sa Warstein, Alemanya, ito ay naging isang buong pag -aari ng SIEMENS noong 1995. Noong 1999, ang mga Siemens ay nag -iwas sa mga operasyon ng semiconductor, kabilang ang EUPEC, sa bagong nabuo na mga teknolohiya ng Infineon.Ang mga produkto ng EUPEC ay kinakailangan sa mga industriya tulad ng nababago na enerhiya, pang -industriya na automation, transportasyon, at pag -convert ng kapangyarihan.Ngayon, ang pamana nito ay nagpapatuloy sa ilalim ng Infineon, na nag -aambag sa isang malawak na portfolio ng mga teknolohiya ng semiconductor.

Konklusyon

Ang paggalugad ng module ng BSM75GP60 IGBT ay nagpapakita na ito ay isang pangunahing manlalaro sa power electronics, perpekto para sa pagmamaneho ng mga motor at pamamahala ng kapangyarihan sa mga system.Ang malakas na pagganap at pagiging maaasahan ay ginagawang isang nangungunang pagpipilian para sa mga nangangailangan ng matatag na electronics.Ang BSM75GP60 ay mainam para sa pag-upgrade ng mga lumang sistema o pagbuo ng mga bago, na nag-aalok ng pinakamataas na kalidad na pagganap at kahusayan.

Datasheet PDF

BSM75GP60 Datasheets: